研發(fā)小樣專用｜EME V-mini330 行星真空攪拌脫泡灌裝一體機

發(fā)布日期：2026-07-13      瀏覽次數(shù)：47

V-mini330整機外觀

設(shè)備尺寸示意圖

攪拌脫泡前后對比

一、產(chǎn)品整體概述

V-mini330 是日本株式會社 EME 在經(jīng)典機型 V-mini300 基礎(chǔ)上升級的臺式緊湊型行星真空攪拌脫泡充填一體機，核心亮點為狹小機身集成攪拌、真空脫泡、密閉充填三大完整工序，專為實驗室研發(fā)、小批量試樣生產(chǎn)打造，一站式解決高粘度、高填料、氣泡敏感型材料的制備分裝難題株式會社E...。
整機尺寸僅 W353×D430×H476mm，整機重量 36kg，桌面擺放不占用實驗室通風(fēng)櫥、無塵臺空間；內(nèi)置免維護干式真空泵，無需外接真空機組，搬運部署靈活，最大負載提升至 330g，兼容前代 V-mini300 全部工裝夾具，設(shè)備通用性強。

核心標準規(guī)格參數(shù)

表格

項目	技術(shù)參數(shù)
機身尺寸	寬 353× 深 430× 高 476mm
整機重量	36kg
最大承載量	330g，標配單 300mL 料杯工位
真空系統(tǒng)	內(nèi)置干式免維護真空泵，極限真空≤1000Pa
運動模式	行星公轉(zhuǎn) + 容器自轉(zhuǎn)雙離心復(fù)合運動，轉(zhuǎn)速獨立可調(diào)
程序控制	支持 5 組自定義多段工藝配方存儲，分步自動運行
功率	150W
選配功能	氮氣惰性氣體吹掃、多規(guī)格注射器充填工裝、異形容器適配器

二、三大核心功能原理與優(yōu)勢

1. 行星式無槳攪拌（均質(zhì)分散）

摒棄傳統(tǒng)攪拌槳，依靠公轉(zhuǎn) + 自轉(zhuǎn)雙離心矢量流場實現(xiàn)全域無1死角混合：

• 公轉(zhuǎn)產(chǎn)生強離心力，將物料持續(xù)壓向杯壁，防止高比重粉體（銀粉、陶瓷粉）沉降分層；

• 自轉(zhuǎn)形成容器內(nèi)部三維對流剪切，柔和打散粉體團聚，最高適配 20 萬 cP 超高粘度膠體；

• 低剪切特性，不會破壞納米填料、導(dǎo)電粉末形貌，無局部過熱、溶劑揮發(fā)問題，輕重組分混合均勻無分層。

2. 密閉真空深度脫泡

攪拌全程同步高真空環(huán)境（＜1000Pa），主動消除微米 / 亞微米級氣泡：
負壓環(huán)境下物料內(nèi)部氣泡快速膨脹、上浮、破裂并被真空泵抽離，解決高粘度膠體氣泡難以自然逸出的行業(yè)痛點；透明亞克力觀察蓋可實時觀測物料消泡狀態(tài)，精準調(diào)控真空時長，適配光學(xué)膠、封裝膠等高潔凈無泡需求材料。

3. 真空閉環(huán)一體化充填（設(shè)備差異化核心競爭力）

普通攪拌脫泡機需開蓋轉(zhuǎn)移物料，分裝過程極易二次卷入空氣、引入粉塵污染；V-mini330 實現(xiàn)真空腔體內(nèi)直接離心灌裝：
攪拌、脫泡完成后不開啟腔體，維持真空 / 氮氣惰性氛圍，依靠離心推力將物料直接充填至注射器、點膠針筒、小型模具，全程密閉閉環(huán)，徹1底杜絕二次氣泡與雜質(zhì)污染，產(chǎn)出物料可直接上機點膠、涂布、成型，省去中轉(zhuǎn)工序、提升試樣一致性。

三、設(shè)備核心技術(shù)亮點

1. 免維護干式真空泵

   無油潤滑結(jié)構(gòu)，不會產(chǎn)生油霧污染，適配無塵實驗室、光學(xué) / 半導(dǎo)體潔凈制程，長期使用無需更換真空泵油，運維成本極低株式會社E...。

2. 可編程多段自動化工藝

   可分段設(shè)定公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速、自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速、真空度、保壓時間、氮氣吹掃時序、充填離心參數(shù)，儲存 5 套專屬配方，一鍵調(diào)用，消除人工操作誤差，實驗數(shù)據(jù)可高度復(fù)現(xiàn)，適配標準化研發(fā)測試。

3. 氮氣惰性保護選配

   針對 UV 樹脂、有機半導(dǎo)體、液態(tài)電解質(zhì)等遇氧易氧化變質(zhì)材料，支持多次 “抽真空 - 充氮氣" 循環(huán)置換腔體空氣，全程無氧環(huán)境處理，避免材料提前固化、性能衰減秋山科技(...。

4. 輕量化小型臺式設(shè)計

   36kg 小型機身可放置于超凈工作臺、通風(fēng)柜、烘箱旁，無需獨立設(shè)備機房，高校實驗室、企業(yè)研發(fā)部均可輕松部署。

四、分行業(yè)運用場景與價值分析

（一）半導(dǎo)體 & 電子封裝（核心應(yīng)用賽道）

1. 芯片底部填充膠 Underfill、COB 封裝膠

   痛點：環(huán)氧膠粘度高、含硅微球填料，攪拌易分層、微小氣泡會導(dǎo)致芯片熱阻升高、焊點失效；

   設(shè)備價值：8 分鐘完成混合 + 深度脫泡 + 針筒真空灌裝，無二次氣泡，小批量試樣快速驗證填充可靠性，適配芯片研發(fā)打樣。

2. 導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片原料

   痛點：銀粉 / 氧化鋁填料密度遠高于樹脂載體，普通攪拌極易沉降，高固含量漿料分散困難；

   設(shè)備價值：行星柔和分散，完整保留填料導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，密閉灌裝直接得到可涂布漿料，用于功率器件、PCB 研發(fā)。

3. LCD/OLED 柔性屏 UV 邊框密封膠、光學(xué) OCA 膠

   痛點：光學(xué)材料零氣泡要求，微量氣泡受熱膨脹造成屏幕漏光、暗斑；氧氣會導(dǎo)致 UV 膠提前老化；

   設(shè)備價值：真空 + 氮氣保護雙模式，一體化灌裝無空氣介入，滿足光學(xué)級高潔凈標準，適配顯示面板新材料迭代研發(fā)。

（二）新能源材料研發(fā)

1. 固態(tài)電池聚合物電解質(zhì)、燃料電池漿料

   痛點：電解質(zhì)粘度極1高，納米陶瓷粉體易團聚，氣泡會降低離子傳導(dǎo)效率；

   設(shè)備價值：全域無1死角分散，深度脫除內(nèi)部溶解氣體，制備致密無孔洞電解質(zhì)試樣，用于電池電化學(xué)性能測試。

2. 鋰電池導(dǎo)熱填充膏、電極粘結(jié)漿料小樣制備

   小批量配方調(diào)試，快速對比不同粉體配比的漿料穩(wěn)定性，閉環(huán)灌裝直接制樣，大幅縮短研發(fā)周期。

（三）光學(xué)與精密耗材

光學(xué)透鏡粘接膠、光纖涂覆樹脂、光學(xué)鍍膜漿料：對氣泡、雜質(zhì)敏感度極1高，V-mini330 密閉流程規(guī)避外界污染，產(chǎn)出成品透光性均勻，無肉眼及微觀氣孔缺陷。

（四）醫(yī)療生物耗材

醫(yī)用 UV 粘接膠、牙科樹脂填充材料、生物載體凝膠：
干式真空泵無油污染，密閉 + 氮氣環(huán)境隔絕水汽與雜塵，符合生物材料潔凈制備標準；小批量試樣適配醫(yī)療器械注冊前期配方驗證。

（五）高校 / 科研實驗室通用材料

環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅膠、陶瓷漿料、復(fù)合材料預(yù)浸料、納米復(fù)合墨水等各類高低粘度復(fù)配材料；
設(shè)備小巧易擺放，自動化程序降低實驗操作門檻，適合材料、化工、光電、新能源專業(yè)課題研發(fā)。

五、相比傳統(tǒng)分體設(shè)備的綜合優(yōu)勢總結(jié)

1. 工序一體化，節(jié)省時間

   傳統(tǒng)流程：攪拌→開蓋取出→靜置脫泡→再次開蓋轉(zhuǎn)移灌裝，全程 30 分鐘以上；

   V-mini330：一機連續(xù)完成三道工序，單批次僅 5–10 分鐘，試樣制備效率提升 3 倍以上。

2. 良品率大幅提升

   消除中轉(zhuǎn)開蓋帶來的二次氣泡、粉塵污染，高附加值膠材、貴金屬漿料試樣報廢率顯著降低。

3. 節(jié)省實驗室空間與設(shè)備投入

   無需單獨采購攪拌設(shè)備、真空脫泡桶、分裝灌膠機，單臺設(shè)備替代三臺分體設(shè)備，降低采購成本與占地。

4. 實驗可重復(fù)性強

   全參數(shù)程序化存儲，人為操作變量最小化，研發(fā)數(shù)據(jù)穩(wěn)定，便于配方對比、論文數(shù)據(jù)標準化。

5. 適配微量小批量

   最大 330g 負載精準匹配研發(fā)階段幾十克試樣需求，不會出現(xiàn)大型設(shè)備物料過多浪費的問題。

六、適用物料與使用限制

適配物料

環(huán)氧樹脂、UV 膠、硅膠、聚氨酯、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)電漿料、陶瓷漿料、光學(xué)膠、牙科樹脂、聚合物電解質(zhì)、各類高低粘度雙組份膠粘劑、粉末 - 液體復(fù)合漿料。

不適用場景

強揮發(fā)性強酸強堿、極易劇烈放熱自發(fā)固化、大噸位量產(chǎn)連續(xù)生產(chǎn)（該機型定位研發(fā)小樣、小批量試制，量產(chǎn)需選用 EME 大型落地式機型）。