超細霧化 ATOMAX 噴嘴：半導體、PCB 及顯示行業制程應用研究

發布日期：2026-07-13      瀏覽次數：46

一、ATOMAX 噴嘴核心技術與電子行業適配底層優勢

ATOMAX 為日本精密二流體外混合渦流噴嘴，核心技術是外部旋流霧化，液體與壓縮空氣在噴嘴外部剪切破碎，穩定產出平均 5μm 超細霧滴，粒徑變異系數 CV＜5%，是微電子精密制程專用霧化方案。

ATOMAX AM系列噴嘴

外混合霧化原理

核心適配電子制造的技術亮點

1. 超薄均勻涂層能力

   涂層厚度誤差控制 ±0.5μm，無針孔、流掛，適配晶圓光刻、顯示阻隔膜、PCB 三防漆納米級成膜需求，解決傳統噴涂厚薄不均、元器件邊緣漏涂痛點。

2. 低沖擊無損霧化

   霧滴輕柔、供氣壓力低，對晶圓、TSV 深孔、微型電極、FPC 柔性板無物理劃傷，適配 7nm 及以下先進半導體、精密傳感器等高敏感工件清洗 / 涂覆。

3. 強抗堵直通流道

   內部無彎折死角，可噴涂含顆粒漿料、高粘度膠液（最高 10000cP），減少產線停機維護，適配銀漿、陶瓷涂層、底部填充膠工況。

4. 潔凈耐腐蝕材質體系

• 金屬款：SUS316L、哈氏合金，適配常規藥液；

• PK/PCF 全非金屬系列：無金屬析出，適配酸堿蝕刻液、高純光刻藥液，滿足 ISO Class5 無塵車間標準，杜絕金屬離子污染芯片電路。

5. 寬流量分段系列全覆蓋

   AM 微量精密、BN 中流量量產、CNP 高粘度漿料、PK 非金屬防腐四大系列，覆蓋電子全工序微量→大流量噴涂需求。

二、四大產品系列電子細分場景落地分析

1. AM 系列（超微量 5μm 精密霧化，電子高1端精密制程主力）

流量 0.1–10L/h，低粘度≤50cP，超緊湊小型噴嘴，適配潔凈室微量薄膜工藝

核心運用場景

1）半導體晶圓制造

• AM6（0.1–1L/h）：7nm 先進制程光刻膠預涂覆，替代部分旋涂，光刻膠耗材節省 30%；CMP 后銅互連溫和清洗，去除拋光殘渣，減少晶圓表面缺陷 50%；TSV 硅通孔深孔清洗，超細霧滴滲透高深寬比孔洞，清除內部顆粒雜質。

• AM12/AM25：芯片微型電極、探針臺微量清洗，專用清洗液精準噴淋，不腐蝕金屬電極。

  2）顯示面板行業（OLED/miniLED/ 手機鏡頭）

• OLED 水氧阻隔層（Barix）噴涂，無針孔薄膜，面板良率提升至 99.3%；

• 手機攝像頭模組防眩光涂層、光學鏡片 AR 增透膜，5μm 霧滴均勻鍍膜，無反光瑕疵；

• 柔性屏 PI 膜表面功能性涂層噴涂。

  3）微型電子元器件

  MEMS 傳感器、藍牙耳機微型導電電極導電液微量噴涂；FPC 柔性線路超薄絕緣保護涂層。

2. BN 系列（中流量量產霧化，PCB / 新能源電子量產線）

流量 50–500L/h，適配中高粘度液體，廣角 60°–90° 霧化，陣列式安裝適配流水線大批量生產

核心運用場景

1）PCB 印制電路板全制程

• 阻焊油墨、絲印前助焊劑均勻噴涂，覆蓋效率提升 40%；

• PCBA 三防漆（丙烯酸、聚氨酯、硅酮）批量噴涂，BN200 陣列噴涂解決芯片、電容、電阻異形元器件邊緣漏涂，涂料損耗降低 25%，產線工時縮短 30%；

• PCB 蝕刻、顯影、褪膜工序酸堿藥液噴淋，非金屬 PK-BN 搭配強腐蝕藥水。

  2）鋰電 / 儲能電子

  鋰電池隔膜陶瓷氧化鋁涂層噴涂，提升隔膜耐熱絕緣性能；極片表面潤濕、除塵霧化；PACK 模組絕緣防護涂層。

  3）汽車電子

  車載 PCB、傳感器、連接器防潮絕緣涂層，耐高低溫霧層均勻，適配車載嚴苛環境。

3. CNP 系列（高粘度漿料專用，封裝與射頻電子）

超大直通流道、碳化鎢耐磨噴嘴，適配銀漿、底部填充膠、陶瓷漿料（粘度最高 10000cP）

核心運用場景

• 芯片封裝 Underfill 底部填充膠微量霧化噴涂；

• 5G 射頻天線、濾波器導電銀漿噴涂；

• 功率 IGBT 模塊絕緣導熱漿料涂布。

4. PK/PCF 非金屬全塑系列（無金屬析出，強腐蝕濕法工序）

流體通道無不銹鋼 / 黃銅，杜絕金屬離子污染晶圓、精密電路，適配高潔凈腐蝕工藝

核心運用場景

• 半導體濕法蝕刻、剝離、高純清洗（氫1氟酸、磷酸體系）；

• PCB 化學沉銅、微蝕前處理藥液噴淋；

• 光伏電子硅片酸堿清洗，避免金屬雜質造成漏電不良。

三、電子全產業鏈完整應用分類梳理

（一）半導體芯片制造（高精密、高潔凈）

1. 濕法清洗：晶圓預清洗、CMP 拋光后清洗、TSV 深孔清洗、封裝前晶粒除塵；

2. 薄膜涂覆：光刻膠、抗反射層、鈍化保護層微量噴涂；

3. 封裝工序：底部填充膠、封裝樹脂霧化、焊盤助焊劑噴涂；

   主推型號：AM6/AM12、PK 非金屬系列。

（二）顯示光學電子（超薄均勻鍍膜剛需）

OLED/LCD/miniLED 阻隔膜、光學鏡頭 AR/AG 涂層、背光模組保護膜、柔性基板功能涂層；
主推型號：AM 全系列。

（三）PCB 與 SMT 組裝（量產流水線）

阻焊、助焊劑、三防漆噴涂；蝕刻 / 顯影 / 褪膜藥液噴淋；線路微蝕清洗；PCBA 成品防潮絕緣；
主推型號：BN90/BN200 陣列式噴嘴，腐蝕工況搭配 PK 系列。

（四）新能源電子（鋰電 / 光伏 / 功率器件）

鋰電隔膜陶瓷涂層、極片潤濕除塵、光伏硅片清洗、IGBT 導熱漿料噴涂；
主推型號：BN 大流量、CNP 漿料款。

（五）消費微型電子（手機 / 傳感器 / 藍牙耳機）

攝像頭鍍膜、MEMS 傳感器電極、FPC 柔性板絕緣涂層、微型元器件防靜電加濕；
主推型號：AM 小型微量噴嘴。

（六）車間環境配套（防靜電、潔凈加濕）

無塵車間低霧加濕，抑制靜電吸附微顆粒，避免芯片短路、元器件擊穿；超細霧無積水，不造成板材受潮。

四、對比傳統噴嘴，ATOMAX 在電子行業的核心競爭優勢

表格

對比維度	普通單流體 / 簡易二流體噴嘴	ATOMAX 噴嘴	電子行業收益
霧化均勻度	粒徑分布寬，涂層厚薄差 2–3μm	CV＜5%，厚度誤差 ±0.5μm	芯片 / 面板不良率下降 15%–50%
工件損傷風險	高壓大液滴，劃傷晶圓、薄基板	低沖擊超細霧滴	高1端精密件報廢率大幅降低
抗堵塞能力	細孔易堵，漿料無法連續噴涂	直通大口徑流道，適配高固含漿料	產線停機維護頻次減少 70%
耗材損耗	噴涂飛霧大，涂料浪費嚴重	定向均勻霧化，飛霧少	三防漆、光刻膠耗材節約 20%–35%
潔凈兼容性	金屬材質析出離子污染晶圓	非金屬 PK 系列無金屬溶出	杜絕電路漏電、晶圓污點缺陷
能耗	壓縮空氣消耗大	低壓霧化，氣耗降低 15%–70%	無塵車間空壓機運行成本下降

五、行業應用現存痛點與 ATOMAX 解決方案

1. 痛點 1：先進制程晶圓清洗易產生表面缺陷、銅層腐蝕

   方案：AM 系列低沖擊霧化，精準控制噴霧動能，溫和去除納米污染物，邊緣過清洗問題消除，良率提升。

2. 痛點 2：PCB 異形元器件三防漆漏涂、返工量大

   方案：BN 廣角陣列噴嘴多角度立體噴霧，完整覆蓋引腳、芯片側邊，返工率降低。

3. 痛點 3：高粘度銀漿、底部膠噴涂頻繁堵嘴

   方案：CNP 超大直通碳化鎢流道，漿料無堆積，24 小時連續量產無需頻繁拆洗。

4. 痛點 4：酸堿蝕刻工序金屬噴嘴析出雜質污染線路

   方案：PK 全塑無金屬流道，適配所有強腐蝕電子化學品，滿足潔凈制程管控。

5. 痛點 5：鏡頭、顯示膜層噴涂出現針孔、霧斑

   方案：5μm 窄分布超細霧化，無大液滴飛濺，超薄薄膜連續均勻。

六、行業應用發展趨勢總結

1. 微型化、先進制程帶動 AM 系列需求增長

   7nm 及以下芯片、mini/microLED、微型傳感設備對微量超薄噴涂需求爆發，AM 超精密噴嘴逐步替代傳統旋涂、噴槍設備。

2. 新能源電子拉動 BN、CNP 系列量產應用

   鋰電池、功率半導體、5G 射頻產線擴產，大流量涂層、高粘度漿料噴涂成為標準化工序。

3. 高潔凈防腐非金屬噴嘴成為濕法工藝標配

   電子制造對金屬離子管控趨嚴，PK 全塑噴嘴逐步替換不銹鋼噴嘴用于蝕刻、高純清洗工段。

4. 一體化陣列霧化系統普及

   ATOMAX 噴嘴搭配多軸運動平臺、自動化流水線，實現晶圓、PCB、面板全自動連續噴涂，數字化調節氣液流量，工藝參數可追溯，適配智能制造產線升級。