訪問次數:4562
更新日期:2025-05-02
簡要描述:
日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
測量目標
?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)?硅基外延,離子注入樣品?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度:200 –1200μm弓形:+/- 350μm翹曲:350μm
©2026 秋山科技(東莞)有限公司(www.lianzhan168.com) 版權所有 總訪問量:871134 sitemap.xml
地址:東莞市塘廈鎮塘廈大道298號603室 技術支持:環保在線 管理登陸 備案號:粵ICP備20060244號