半導體良率升級：Fujiwork 靜電卡盤絕緣膜、研磨量精密測量設備推薦

發布日期：2026-08-07      瀏覽次數：89

適配 Fujiwork 氧化鋁 / 氮化鋁陶瓷靜電卡盤陶瓷基底厚度、絕緣膜涂層厚度、凸臺臺階高度、吸盤平面度、邊緣段差、維修研磨后厚度復測，全部為 Fujiwork 原廠精密接觸式測厚 / 高度測量機型，按實驗室高精度抽檢、產線連續檢測、現場便攜巡檢、大行程高度臺階測量四大場景劃分。

一、旗艦高精度實驗室款（0.01μm 分辨率｜ESC 絕緣薄膜 / 超薄涂層首1選）

1. HKT-Master 0.01AA（靜電卡盤運維標1桿機型）

核心參數

• 分辨率：0.01μm，量程 0~500μm

• 恒定測量壓力：0.14N（微壓，不劃傷陶瓷絕緣層）

• 測頭：R30 碳化鎢球形耐磨探頭，適配陶瓷硬材質長期測量

  適配場景

  Fujiwork ESC 陶瓷絕緣鍍膜厚度、吸盤表面研磨去除量、晶圓吸附區域微小段差、腔體內部拆機精密檢測；半導體廠 ESC 預測性維護主力機型，規避人工壓力偏差造成厚度誤判。

  優勢：氣動勻速下壓，杜絕手壓誤差，可輸出 RS232 數據對接 MES 品質系統。

2. FT-D200H 高分辨率連續測厚機株式會社フ...

核心參數
分辨率 0.01μm，量程 10~500μm，一體式數顯主機
適配：ESC 裁切試樣、陶瓷薄片來料厚度全檢、涂層均勻性連續掃描。

二、薄膜專用超薄量程款（3μm 起測｜超薄介電層、邊緣鍍膜測量）

FT-A200R（超薄膜專用）

• 量程：3~100μm，分辨率 0.01μm，重復精度 0.05μm

• 可調測壓 0.3N，針對 Fujiwork ESC 邊緣超薄絕緣涂層、側壁鍍膜厚度測量，適合鍍膜工藝來料檢驗。

FT-A200（標準薄款）

量程 10~200μm，常規陶瓷基底薄層厚度檢測，性價比量產抽檢機型。

三、經濟型臺式精密測厚（車間質檢、入庫檢測）

1. HKT-Lite0.1 輕量化精密型

分辨率 0.1μm，微壓測量，臺式底座，可自由擺放，適合無塵車間工作臺定點檢測 ESC 整盤厚度、平面度多點取值。

2. MIL-20UDS / MIL-20DX 工業標準臺式測厚儀株式會社フ...

機械式穩定機身，抗無塵車間氣流干擾，適合 200/300mm Fujiwork 大尺寸靜電卡盤多點厚度測繪。

四、便攜式手持高度 / 厚度計（機臺現場巡檢、腔體內部就地測量）

Handy-0.1（手持高精度）

分辨率 0.1μm，充電無線使用，無需外接電源，直接在蝕刻腔體、沉積腔內部測量 ESC 凸臺高度、氣孔周邊段差、邊緣厚度，不用拆盤下線檢測。

Handy-1.0（通用手持）

1μm 分辨率，設備點檢日常巡檢，成本更低。

五、大行程高度計（ESC 整體總高、定位凸臺、支撐柱高度測量）

若需要測量靜電卡盤整體總厚度、定位銷高度、陶瓷基座臺階（毫米級行程），Fujiwork 原廠無大行程高度規，搭配日系配套高度計組合方案：

1. 尼康 MF 系列位移高度計（MF501+TC 控制器）

   0~50mm 行程，0.01μm 分辨率，搭配花崗巖底座，測量 ESC 整體高度、臺階落差、平行度；

2. 三豐 192 系列數顯高度規 HD-AX

   300~1000mm 量程，卡盤工裝裝配高度校準。

六、選型對照表（直接對照工況選型號）

表格

使用工況	推薦機型	核心理由
ESC 絕緣鍍膜、研磨量精密管控	HKT-Master 0.01AA	0.01μm 微壓耐磨探頭，半導體成熟應用
3–100μm 超薄介電層檢測	FT-A200R	起始量程極低，適配邊緣薄涂層
產線試樣連續厚度檢測	FT-D200H / FT-A200	連續送料，批量數據記錄
無塵車間臺式定點質檢	HKT-Lite0.1 / MIL-20DX	機身穩定，適配潔凈室
機臺腔體在線巡檢（不拆盤）	Handy-0.1	無線便攜，狹小空間測量
ESC 總高、凸臺大段差測量	尼康 MF501 高度計套裝	毫米級大行程 + 微米級精度

七、配套選型配件（Fujiwork 原廠選配）

1. 陶瓷測量平臺（φ50 陶瓷底座）：防止卡盤底面劃傷；

2. 碳化鎢替換測頭：陶瓷硬質測量耐磨耗材；

3. RS232 數據采集軟件：厚度數據自動歸檔、SPC 制程統計；

4. 氣動升降模組：全自動下壓，適配自動化檢測臺集成。